Publikationen – Institut für Mikroelektronische Systeme

A Case Study on Multi-Softcore Aided Hardware Architectures for Powerline MAC-Layer. / Rother, Niklas; Stuckenberg, Tobias; Nolting, Stephan et al.
2018. Beitrag in ICT.OPEN 2018, Amersfoort, Niederlande.

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung

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Low-Cost Channel Sounder Design Based on Software-Defined Radio and OFDM. / Samayoa, Yasser; Kock, Markus; Blume, Holger et al.
2018 IEEE 88th Vehicular Technology Conference (VTC-Fall 2018): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. (IEEE Vehicular Technology Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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A Hysteretic Buck Converter With 92.1% Maximum Efficiency Designed for Ultra-Low Power and Fast Wake-Up SoC Applications. / Santoro, Francesco; Kuhn, Rüdiger; Gibson, Neil et al.
in: IEEE J. Solid State Circuits, Jahrgang 53, Nr. 6, 2018, S. 1856-1868.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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Erweiterte gebietsarithmetische Verfahren zur Simulation analoger Schaltungen. / Scharf, Oliver.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2018. 117 S.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

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Algorithmen und Hardware-Architekturen zur modellbasierten Bewegungsbestimmung in videobasierten Fahrerassistenzsystemen. / Schewior, Gregor.
1. Auflage Aufl. Dr. Hut, 2018.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

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Movement Sonification in Stroke Rehabilitation. / Schmitz, Gerd; Bergmann, Jeannine; Effenberg, Alfred O. et al.
in: Frontiers in neurology, Jahrgang 9, 389, 06.2018.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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A fully integrated three-level 11.6nC gate driver supporting GaN gate injection transistors. / Seidel, A.; Wicht, B.
Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference. 2018. S. 384-386 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference; Band 61).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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A fully integrated three-level 11.6nC gate driver supporting GaN gate injection transistors. / Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.
2018. 384-386.

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

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Drei Stufen geben Sicherheit. / Seidel, A.; Wicht, B.
in: Design & Elektronik : Know-How für Entwickler, Jahrgang 2018, 2018.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung

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Integrated Gate Drivers Based on High-Voltage Energy Storing for GaN Transistors. / Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.
in: IEEE J. Solid State Circuits, Jahrgang 53, Nr. 12, 8474970, 2018, S. 3446-3454.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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A Bioreactor Setup for the Cultivation of Vascular Grafts on Bioprinted Scaffolds. / Stanislawski, Nils Hendrik.
2018. Postersitzung präsentiert bei The International Conference on Biofabrication 2018, Würzburg, Deutschland.

Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › Peer-Review

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A Hardware Efficient Preamble Detection Algorithm for Powerline Communication. / Stuckenberg, Tobias; Blume, Holger.
in: Journal of Communications, Jahrgang 13, Nr. 1, 2018, S. 1-7.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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Advances in energy efficient analog design. / Thomsen, Axel; Wicht, Bernhard; Harpe, Pieter et al.
2018. 517-519.

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

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'New automotive' - Considerations for reliability, robustness and resilience for CMOS interconnects. / Weide-Zaage, Kirsten; Fremont, Helene; Hein, Verena.
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-6 (2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018; Band 2018-January).

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Process, geometry and stack related reliability of thick ALCU-metal-tracks. / Weide-Zaage, Kirsten; Hein, Verena.
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-7.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

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Thick AlCu-metal reliability characterization. / Weide-Zaage, Kirsten; Tan, Yuqi; Hein, Verena.
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-4.

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ATE-Accuracy Trade-Offs for Approximate Adders and Multipliers in Pipelined Processor Datapaths. / Weißbrich, Moritz; Najafi, A.; García-Ortiz, A. et al.
2018.

Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung

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A 48-V Wide-Vin 9-25-MHz Resonant DC-DC Converter. / Wittmann, Juergen; Funk, Tobias; Rosahl, Thoralf et al.
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 53, Nr. 7, 07.2018, S. 1936-1944.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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FPGA Accelerated NoC-SimulationFPGA Accelerated NoC-Simulation: A Case Study on the Intel Xeon Phi Ringbus Topology. / Arndt, Oliver Jakob; Spindeldreier, Christian; Wohnrade, Kevin et al.
Proceedings of the 8th International Symposium on Highly-Efficient Accelerators and Reconfigurable Technologies. Association for Computing Machinery (ACM), 2017. (ACM International Conference Proceeding Series).

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Portable Implementation of Advanced Driver-Assistance Algorithms on Heterogeneous Architectures. / Arndt, Oliver Jakob; Trager, Fabian David; Moß, Tobias et al.
2017 IEEE 31st International Parallel and Distributed Processing Symposium Workshops, IPDPSW 2017: Proceedings. IEEE Computer Society, 2017. S. 6-17.

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Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme

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