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3D-Floorplanning

Leitung:Dr.-Ing. Markus Olbrich
Bearbeitung:M.Sc. Artur Quiring

Bild 3D-Floorplanning

Beim Floorplanning wird eine Platzierung von verschiedenen Funktionseinheiten (Funktionseinheit = Menge von Standardzellen oder IP-Core) auf einer vorgegeben Chipfläche (eine Ebene) durchgeführt. Ziele der Platzierung sind beispielsweise die Minimierung der verbrauchten Gesamtfläche und der Verdrahtungslänge zwischen den Funktionseinheiten.

Beim 3D-Floorplanning wird die Platzierung auf mehreren übereinander liegenden Chipflächen (mehrere Ebenen) durchgeführt. Dies erfordert eine Anpassung des bisherigen Floorplannings um die Berücksichtigung von zusätzlichen Optimierungszielen, wie zum Beispiel der Temperatur oder der Minimierung von TSVs (Durchkontaktierungen von einer Ebene zu einer anderen). Um zusätzliche Optimierungsziele, Nebenbedingungen und die erweiterte Problemstellung adequat berücksichtigen zu können sind angepasste Optimierungsverfahren und Datenstrukturen notwendig.

Daher hat sich dieses Forschungsprojekt als Ziel gesetzt, geeignete Optimierungsverfahren und Datenstrukturen zu entwickeln, bzw. vorhandene Verfahren und Datenstrukturen an das 3D-Floorplanning anzupassen. Weiterhin soll untersucht werden welche Entwurfsziele beim 3D-Floorplanning von Bedeutung sind. Gegebenenfalls sollen neue Entwurfsziele definiert und in das Optimierungsverfahren integriert werden.

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