Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme


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2021


Session 33 Overview: High-Voltage, GaN and Wireless Power. / Chen, Min; Wicht, Bernhard; Miyaji, Kousuke.

2021 IEEE International Conference on Solid-State Circuits: Digest of Technical Papers. Band 64 First Edition. Aufl. 2021. S. 458-459 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid State Circuits Conference).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

The Bose-Einstein Condensate and Cold Atom Laboratory. / Frye, Kai; Abend, Sven; Bartosch, Wolfgang; Bawamia, Ahmad; Becker, Dennis; Blume, Holger; Braxmaier, Claus; Chiow, Sheng-Wey; Efremov, Maxim A.; Ertmer, Wolfgang; Fierlinger, Peter; Gaaloul, Naceur; Grosse, Jens; Grzeschik, Christoph; Hellmig, Ortwin; Henderson, Victoria A.; Herr, Waldemar; Israelsson, Ulf; Kohel, James; Krutzik, Markus; Kürbis, Christian; Lämmerzahl, Claus; List, Meike; Lüdtke, Daniel; Lundblad, Nathan; Marburger, J. Pierre; Meister, Matthias; Mihm, Moritz; Müller, Holger; Müntinga, Hauke; Oberschulte, Tim; Papakonstantinou, Alexandros; Perovšek, Jaka; Peters, Achim; Prat, Arnau; Rasel, Ernst M.; Roura, Albert; Schleich, Wolfgang P.; Schubert, Christian; Seidel, Stephan T.; Sommer, Jan; Spindeldreier, Christian; Stamper-Kurn, Dan; Stuhl, Benjamin K.; Warner, Marvin; Wendrich, Thijs; Wenzlawski, André; Wicht, Andreas; Windpassinger, Patrick; Yu, Nan; Wörner, Lisa.

in: EPJ Quantum Technology, Jahrgang 8, Nr. 1, 1, 04.01.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung

A Survey on Application Specific Processor Architectures for Digital Hearing Aids. / Gerlach, Lukas Konrad; Payá Vayá, Guillermo; Blume, Holger Christoph.

in: Journal of Signal Processing Systems, 20.03.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

KAVUAKA: A Low-Power Application-Specific Processor Architecture for Digital Hearing Aids. / Gerlach, Lukas Konrad.

2021.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Thermal analysis of the design parameters of a QFN package soldered on a PCB using a simulation approach. / Hollstein, K.; Yang, X.; Weide-Zaage, K.

in: Microelectronics reliability, Jahrgang 120, 114118, 05.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Automated Abstraction of Nonlinear Analog Circuits to Reliable Set-Valued Models with Reduced Overapproximation. / Rechmal-Lesse, Malgorzata; Adhisantoso, Yeremia Gunawan; Koroa, Gerald Alexander; Olbrich, Markus.

in: Microelectronics Reliability, Jahrgang 121, 114119, 06.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Integrated Hybrid Resonant DCDC Converters. / Renz, Peter Marius; Wicht, Bernhard.

Springer, 2021.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

Highly Integrated Gate Drivers for Si and GaN Power Transistors. / Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.

Springer Nature, 2021.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

Measuring vertical jump height using a smartphone camera with simultaneous gravity-based calibration. / Webering, Fritz; Seeger, Leo; Rother, Niklas; Blume, Holger Christoph.

2021. Beitrag in IEEE International Conference on Consumer Electronics 2021, .

Publikation: KonferenzbeitragPaperForschungPeer-Review


2020


Multicore performance prediction with MPET : Using scalability characteristics for statistical cross-architecture prediction. / Arndt, Oliver Jakob; Lüders, Matthias; Riggers, Christoph; Blume, Holger.

in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 9, 01.07.2020, S. 981-998.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Psychophysics Study on LED Flicker Artefacts for Automotive Digital Mirror Replacement Systems. / Behmann, Nicolai; Blume, Holger.

in: IS and T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology, Jahrgang 2020, Nr. 11, 234, 26.01.2020.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

KAVUAKA : Chip Design für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Gerlach, Lukas Konrad.

in: Unimagazin : Forschungsmagazin der Leibniz-Universität Hannover, Jahrgang 2020, Nr. 1, 2020, S. 18-20.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung

SmartHeaP - Smart Hearing Aid Processor - Ein industrielles Translationsprojekt für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Karrenbauer, Jens Christian; Benndorf, Jens; Blawat, Meinolf.

in: Unimagazin : Forschungsmagazin der Leibniz-Universität Hannover, 01.2020.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung

Integrated Wide-Bandwidth Current Sensing. / Funk, Tobias; Wicht, Bernhard.

Springer, 2020.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

Issue-slot based predication encoding technique for vliw processors. / Gerlach, Lukas; Stuckmann, Fabian; Blume, Holger; Paya-Vaya, Guillermo.

2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9200304.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Evaluation of Different Processor Architecture Organizations for On-Site Electronics in Harsh Environments. / Gesper, Sven; Weissbrich, Moritz; Stuckenberg, Tobias; Jaaskelainen, Pekka; Blume, Holger; Paya-Vaya, Guillermo.

in: International Journal of Parallel Programming, 26.12.2020.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Evolutionary Algorithms for Instruction Scheduling, Operation Merging, and Register Allocation in VLIW Compilers. / Giesemann, F.; Gerlach, L.; Payá-Vayá, G.

in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 7, 17.01.2020, S. 655-678.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Advances in Packaging for Emerging Technologies. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.

2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9059539.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Identification of influencing PCB design parameters on thermal performance of a QFN package. / Hollstein, Kai; Yang, Lintao; Gao, Yuan; Weide-Zaage, Kirsten.

2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9152651.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Silicon Die Bonding using a Photostructurable Adhesive Material. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.

2020 International Wafer Level Packaging Conference, IWLPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9375868.

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