Der SmartHeaP SoC setzt sich gegen weltweite Konkurrenz durch und erhält den Design Contest Award beim ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED) 2023.
Das SmartHeaP-Projekt, ein gemeinsames Vorhaben mit diversen Projektpartnern und dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF), wurde erfolgreich abgeschlossen. Das entwickelte System-on-Chip (SoC) ist hochsprachenprogrammierbar und zeichnet sich durch Ultra-Low Power und Mixed-Signal-Technologien aus. Kern des Projekts war die Entwicklung eines Hörgeräte SoC mit einem Audiocore, basierend auf einem anwendungsspezifisch angepassten Cadence Tensilica Fusion G6 Prozessor. Der SoC wurde in einer 22nm FD-SOI Technologie mit Adaptiv Body Biasing implementiert. Mit 2 MB lokalem Daten Speicher ist er optimal für Hörgerätealgorithmen-Forschung geeignet.
Beim vor Ort Wettbewerb des ACM/IEEE ISLPED 2023 setzte sich der Hörgeräte-Chip gegen sechs internationale Low-Power-Designs durch. Nach einem 3-minütiger Highlight-Talk wurde die Echtzeit Audioverarbeitung auf dem Chip, sowie der aktuelle Energieverbrauch während der Verarbeitung auf einem Oszilloskop demonstriert. Die im Projektverbund entwickelte Bluetooth-App demonstrierte die Live-Aktivierung von Audioalgorithmen mit ihrem direkten Einfluss auf den Energieverbrauch.
Das Team von IMS um Jens Karrenbauer und Sven Schönewald gewann den Design Contest Award, der die technologische Innovation des SmartHeaP SoC würdigt und zukünftige Entwicklungen im Bereich energiesparender Hörgeräte-Elektronik inspirieren wird.
