Qualification procedure for moisture in embedded capacitors

verfasst von

Hélène Frémont, Jörg Kludt, Massar Wade, Kirsten Weide-Zaage, Isabelle Bord-Majek, Geneviève Duchamp

Abstract

Embedding passives in PCB permits to gain in integration density while enhancing electromagnetic compatibility performances. The choice of the dielectric film is fundamental for large frequency band stability of embedded capacitances. However, these materials are prone to water absorption, which can lead to functional parameter degradations and additional stresses at the interfaces. This paper presents experimental capacitors embedded in FR-4, and finite element simulations of moisture absorption in various dielectric materials. Technological choices, as well as the qualification procedure, can be improved thanks to the simulation results.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

Universite de Bordeaux

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

54

Seiten

2013-2016

Anzahl der Seiten

4

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

01.09.2014

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2014.07.117 (Zugang: Geschlossen)