Dynamic simulation of octahedron slotted metal structures

verfasst von

J. Kludt, K. Weide-Zaage, M. Ackermann, V. Hein

Abstract

Robust metallizations for harsh environment and high current applications in integrated circuits are required for automotive or industrial applications. To achieve a higher current capability so called "power metals" are used. The new concept of slotted geometries shows a better robustness towards degradation due to electromigration. This is a new design concept which is contrary to the conventional concept to use homogeneous filled metal tracks. A reliability investigation of octahedron-shaped slots in metal tracks was carried out by dynamic simulations. The determination thermal-electrical-mechanical behaviour was simulated with the finite element software ANSYS®.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

X-FAB Silicon Foundries SE

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

53

Seiten

1606-1610

Anzahl der Seiten

5

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

09.2013

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2013.07.059 (Zugang: Unbekannt)