Finite element investigations of mechanical stress in metallization structures

verfasst von: K. Weide, X. Yu, F. Menhorn
Abstract: For different double layer metallization structures the thermal-electrical-mechanical stress due to the mismatch of thermal expansion coefficients and elastic moduli was calculated by finite element analysis. A quantitative comparison between a conventional structure with small aluminum step coverage as well as an aluminum plug, a tungsten filled via structure and a structure with a barrier layer was done. The influence of applied current density, metallization length and passivation thickness and material was investigated for the tungsten filled via structure.
Organisationseinheit(en): Laboratorium f. Informationstechnologie
Typ: Artikel
Journal: Microelectronics reliability
Band: 36
Seiten: 1703-1706
Anzahl der Seiten: 4
ISSN: 0026-2714
Publikationsdatum: 1996
Publikationsstatus: Veröffentlicht
Peer-reviewed: Ja
ASJC Scopus Sachgebiete: Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik
Elektronische Version(en): https://doi.org/10.1016/0026-2714(96)00178-3 (Zugang: Unbekannt)