A study of the thermal - electrical- and mechanical influence on degradation in an aluminum - pad structure

verfasst von

X. Yu, K. Weide

Abstract

For an aluminum-pad test structure the distributions of current density, temperature gradients and mechanical stress were determined by FEM simulations. Based on this results the electro-, thermo- and the stressmigration were calculated. The failure location out of the maximum mass flux divergence was correlated with the reliability characterization of in situ observation in SEM. A very good agreement between measurement and simulation was found.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

37

Seiten

1545-1548

Anzahl der Seiten

4

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

1997

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/S0026-2714(97)00105-4 (Zugang: Unbekannt)