Effect of thermal aging on the electrical resistivity of Fe-added SAC105 solder alloys

verfasst von

M. F.M. Sabri, N. I.M. Nordin, S. M. Said, N. A.A.M. Amin, H. Arof, I. Jauhari, R. Ramli, K. Weide-Zaage

Abstract

The ternary Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) solders doped with a minor addition of Fe (0.1, 0.3 and 0.5 wt.%) have been shown to demonstrate excellent mechanical thermal cyclic reliability. To complement the mechanical performance, the electrical resistivities of SAC105, SAC105-0.1Fe, SAC105-0.3Fe, and SAC105-0.5Fe bulk solder alloys were also characterised after thermal aging. Results showed that the overall resistivity decreased by up to 13% after the thermal aging process. Meanwhile the electrical resistivity for 0.1 wt.%, 0.3 wt.%, and 0.5 wt.% Fe-bearing SAC105 solder alloys decreased by 25%, 11%, and 17% respectively, showing a rather stable reduction in resistivity. This can be correlated to the stabilisation of the microstructure of the Fe-added SAC 105 after thermal aging.

Organisationseinheit(en)

Laboratorium f. Informationstechnologie

Externe Organisation(en)

Universiti Malaya (UM)

Typ

Artikel

Journal

Microelectronics reliability

Band

55

Seiten

1882-1885

Anzahl der Seiten

4

ISSN

0026-2714

Publikationsdatum

08.2015

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Atom- und Molekularphysik sowie Optik, Sicherheit, Risiko, Zuverlässigkeit und Qualität, Physik der kondensierten Materie, Oberflächen, Beschichtungen und Folien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1016/j.microrel.2015.06.123 (Zugang: Geschlossen)