Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme
Zeige Ergebnisse 221 - 240 von 550
2018
1. Auflage Aufl. Dr. Hut, 2018.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
in: Frontiers in neurology, Jahrgang 9, 389, 06.2018.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference. 2018. S. 384-386 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference; Band 61).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2018. 384-386.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
in: Design & Elektronik : Know-How für Entwickler, Jahrgang 2018, 2018.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung
in: IEEE J. Solid State Circuits, Jahrgang 53, Nr. 12, 8474970, 2018, S. 3446-3454.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2018. Postersitzung präsentiert bei The International Conference on Biofabrication 2018, Würzburg, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › Peer-Review
in: Journal of Communications, Jahrgang 13, Nr. 1, 2018, S. 1-7.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2018. 517-519.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-6 (2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018; Band 2018-January).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-7.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2018. S. 1-4.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2018.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 53, Nr. 7, 07.2018, S. 1936-1944.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2017
Proceedings of the 8th International Symposium on Highly-Efficient Accelerators and Reconfigurable Technologies. Association for Computing Machinery (ACM), 2017. (ACM International Conference Proceeding Series).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2017 IEEE 31st International Parallel and Distributed Processing Symposium Workshops, IPDPSW 2017: Proceedings. IEEE Computer Society, 2017. S. 6-17.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Towards a Common Software/Hardware Methodology for Future Advanced Driver Assistance Systems: The DESERVE Approach. Hrsg. / Guillermo Payá-Vayá; Holger Blume. River Publishers, 2017. S. 9-44 (Towards a Common Software/hardware Methodology for Future Advanced Driver Assistance Systems: the Deserve Approach).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
2016 IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS). IEEE Computer Society, 2017. S. 392-395.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2017. Tensilica Day 2017, Hannover, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Vortragsfolien › Forschung
Deutsches Patent- und Markenamt (DPMA). Patent Nr.: DE102015114514. März 02, 2017.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
