Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme
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2019
2019 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). Hrsg. / NV. IEEE International Conference on Consumer Electronics - Las Vegas. IEEE Computer Society, 2019. 8662087.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2019. Cadence User Confernce 2019, Munich, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Vortragsfolien › Forschung › Peer-Review
2019 International Symposium on VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT). IEEE, 2019. S. 1-4 8741536.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2019.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
Düren: Shaker Verlag, 2019. 172 S. (Berichte aus der Informationstechnik).
Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2019. 172 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
2019. Beitrag in International Workshop on Algorithms,
Models and Tools for Parallel Computing on
Heterogeneous Platforms, Göttingen, Deutschland.
Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung
Europäisches Patentamt (EPA). Patent Nr.: EP3441717A1. Feb. 13, 2019.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
14th International Symposium on Reconfigurable Communication-centric Systems-on-Chip (ReCoSoC 2019): Proceedings. Hrsg. / William Fornaciari; David Novo; Leandro Soares Indrusiak. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. S. 74-81 9034965 (International Symposium on Reconfigurable and Communication-Centric Systems-on-Chip (ReCoSoC)).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2019. 176 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
Patent Nr.: CN110620574A. Dez. 27, 2019.
Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
2019 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. S. 2952-2956 8722002 (Conference Proceedings - IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2019. 202 S.
Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
in: IEEE Solid-State Circuits Letters, Jahrgang 2, Nr. 11, 2019, S. 236-239.
Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
2019 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2019. IEEE, 2019. S. 156-158 8662491 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference; Band 2019-February).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Assistive Technik für selbstbestimmtes Wohnen: 6. Ambient Medicine Forum. Göttingen: Cuvillier Verlag, 2019. S. 35-42 (Schriftenreihe Hochschule für Angewandte Wissenschaften Kempten; Band 6).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
2019 IEEE 9th International Conference on Consumer Electronics (ICCE-Berlin): Proceedings. Hrsg. / Gordan Velikic; Christian Gross. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. S. 353-356.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
Embedded Computer Systems: Architectures, Modeling, and Simulation - 19th International Conference, SAMOS 2019, Proceedings. Hrsg. / Dionisios N. Pnevmatikatos; Maxime Pelcat; Matthias Jung. Cham: Springer Verlag, 2019. S. 169-183 (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 11733 LNCS).
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. 8724522.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
2019 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2019. 8696273.
Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review