Institut für Mikroelektronische Systeme

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Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme

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2020

Modellierung von paralleler Software für homogene und heterogene Multiprozessor-Systeme. / Arndt, Oliver Jakob.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2020. 155 S.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

Multicore performance prediction with MPET: Using scalability characteristics for statistical cross-architecture prediction. / Arndt, Oliver Jakob; Lüders, Matthias; Riggers, Christoph et al.
in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 9, 09.2020, S. 981-998.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Psychophysics Study on LED Flicker Artefacts for Automotive Digital Mirror Replacement Systems. / Behmann, Nicolai; Blume, Holger.
in: IS and T International Symposium on Electronic Imaging Science and Technology, Jahrgang 32, 234, 01.2020.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review

KAVUAKA: Chip Design für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Gerlach, Lukas Konrad.
in: Unimagazin: Forschungsmagazin der Leibniz Universität Hannover, Jahrgang 2020, Nr. 1, 2020, S. 18-20.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

SmartHeaP - Smart Hearing Aid Processor - Ein industrielles Translationsprojekt für digitale Hörhilfen. / Blume, Holger Christoph; Payá Vayá, Guillermo; Karrenbauer, Jens Christian et al.
in: Unimagazin: Forschungsmagazin der Leibniz Universität Hannover, 01.2020.

Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

Integrated Wide-Bandwidth Current Sensing. / Funk, Tobias; Wicht, Bernhard.
Springer, Cham, 2020.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Monografie › Forschung

Continuous-Flow Matrix Transposition Using Memories. / Garrido, Mario; Pirsch, Peter.
in: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Jahrgang 67, Nr. 9, 9080548, 09.09.2020, S. 3035-3046.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Issue-Slot Based Predication Encoding Technique for VLIW Processors. / Gerlach, Lukas; Stuckmann, Fabian; Blume, Holger et al.
2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies: MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9200304.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Evolutionary Algorithms for Instruction Scheduling, Operation Merging, and Register Allocation in VLIW Compilers. / Giesemann, F.; Gerlach, L.; Payá-Vayá, G.
in: Journal of Signal Processing Systems, Jahrgang 92, Nr. 7, 07.2020, S. 655-678.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Advances in Packaging for Emerging Technologies. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.
2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Pan Pacific 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9059539.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Identification of influencing PCB design parameters on thermal performance of a QFN package. / Hollstein, Kai; Yang, Lintao; Gao, Yuan et al.
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9152651.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Silicon Die Bonding using a Photostructurable Adhesive Material. / Hollstein, Kai; Weide-Zaage, Kirsten.
2020 International Wafer Level Packaging Conference, IWLPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9375868.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Design Space Exploration Framework for Tensilica-Based Digital Audio Processors in Hearing Aids. / Karrenbauer, Jens; Gerlach, Lukas; Paya-Vaya, Guillermo et al.
2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies: MOCAST 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2020. 9200250 (2020 9th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies, MOCAST 2020).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

A Monolithic E-Mode GaN 15W 400V Offline Self-Supplied Hysteretic Buck Converter with 95.6% Efficiency. / Kaufmann, Maik; Lueders, Michael; Kaya, Cetin et al.
2020 IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2020. 2020. S. 288-290 9063102 (Digest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference; Band 2020-February).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

A Monolithic GaN-IC With Integrated Control Loop for 400-V Offline Buck Operation Achieving 95.6% Peak Efficiency. / Kaufmann, Maik; Wicht, Bernhard.
in: IEEE J. Solid State Circuits, Jahrgang 55, Nr. 12, 9194294, 10.09.2020, S. 3169-3178.

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

Long, Short, Monolithic - The Gate Loop Challenge for GaN Drivers - Invited Paper. / Kaufmann, Maik; Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.
Custom Integrated Circuits Conference (CICC) . 2020. S. 1-5 9075937 (Proceedings of the Custom Integrated Circuits Conference; Band 2020-March).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Establishing Reachset Conformance for the Formal Analysis of Analog Circuits. / Kochdumper, Niklas; Tarraf, Ahmad; Rechmal, Malgorzata et al.
2020 25th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC). 2020. S. 199-204 9045120 (Proceedings of the Asia and South Pacific Design Automation Conference, ASP-DAC; Band 2020-January).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Modeling of Reverse Current Effects in Trench–Based Smart Power Technologies. / Kollmitzer, Michael.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2020. 150 S.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

Multicore Performance Prediction – Comparing Three Recent Approaches in a Case Study. / Lüders, Matthias; Arndt, Oliver Jakob; Blume, Holger.
Euro-Par 2019: Parallel Processing Workshops : Euro-Par 2019 International Workshops, Göttingen, Germany, August 26–30, 2019, Revised Selected Papers. Hrsg. / Ulrich Schwardmann; Christian Boehme; Dora B. Heras; Valeria Cardellini; Emmanuel Jeannot; Antonio Salis; Claudio Schifanella; Ravi Reddy Manumachu; Dieter Schwamborn; Laura Ricci; Oh Sangyoon; Thomas Gruber; Laura Antonelli; Stephen L. Scott. Springer Nature, 2020. S. 282-294 (Lecture Notes in Computer Science (including subseries Lecture Notes in Artificial Intelligence and Lecture Notes in Bioinformatics); Band 11997 LNCS).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

Integrated high-voltage switched-capacitor DC-DC converters. / Lutz, Daniel.
2020.

Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation

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Letzte Änderung: 22.06.23 Druckversion