Publikationen des Instituts für Mikroelektronische Systeme

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2021


The Bose-Einstein Condensate and Cold Atom Laboratory. / Frye, Kai; Abend, Sven; Bartosch, Wolfgang et al.
in: EPJ Quantum Technology, Jahrgang 8, Nr. 1, 1, 04.01.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

KAVUAKA: A Low-Power Application-Specific Processor Architecture for Digital Hearing Aids . / Gerlach, Lukas Konrad.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 235 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Evaluation of Different Processor Architecture Organizations for On-Site Electronics in Harsh Environments. / Gesper, Sven; Weissbrich, Moritz; Stuckenberg, Tobias et al.
in: International Journal of Parallel Programming, Jahrgang 49, Nr. 4, 08.2021, S. 541-569.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

TUKUTURI: Eine dynamisch selbstrekonfigurierbare Softcore Prozessorarchitektur. / Giesemann, Florian.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 217 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Entwurf, modellgestützte Exploration und Optimierung einer heterogenen FPGA-basierten Architektur zur Bildmerkmalsextraktion. / Hartig, Julian.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 200 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

The Improvement of the Life Time Performance Estimation for Interconnect Stacks in Realistic Layouts. / Hein, Verena; Weide-Zaage, Kirsten.
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 2021. 9410880 (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Methodik zur FPGA-basierten Analyse und Optimierung der Verlustleistung und des thermischen Verhaltens von eingebetteten Prozessoren. / Hesselbarth, Sebastian.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 177 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Methodik zur FPGA-basierten Analyse und Optimierung der Verlustleistung und des thermischen Verhaltens von eingebetteten Prozessoren. / Hesselbarth, Sebastian.
München: Dr. Hut, 2021. 177 S. (Informationstechnik).

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

Thermal analysis of the design parameters of a QFN package soldered on a PCB using a simulation approach. / Hollstein, K.; Yang, X.; Weide-Zaage, K.
in: Microelectronics reliability, Jahrgang 120, 114118, 05.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Evaluation of Different ASIP-Configurations for an Embedded Computed Order Tracking Algorithm. / Karrenbauer, Jens Christian; Rinke, Jonas; Blume, Holger Christoph.
2021.

Publikation: KonferenzbeitragVortragsfolienForschung

Fixed Point Analysis Workflow for efficient Design of Convolutional Neural Networks in Hearing Aids. / Klein, Simon Christian; Kantic, Jonas; Blume, Holger.
in: Current Directions in Biomedical Engineering, Jahrgang 7, Nr. 2, 09.10.2021, S. 787-790.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

FPGA-based low-cost synchronized fiber network for experimental setups in space. / Oberschulte, Tim; Wendrich, Thijs; Blume, Holger.
in: Journal of Instrumentation, Jahrgang 16, Nr. 11, P11016, 15.11.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Hardware-orientierte Untersuchung von drahtlosen Kommunikationsmechanismen im Kontext der Intragebäudekommunikation. / Pfefferkorn, Daniel.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 156 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Automated Abstraction of Nonlinear Analog Circuits to Reliable Set-Valued Models with Reduced Overapproximation. / Rechmal-Lesse, Malgorzata; Adhisantoso, Yeremia Gunawan; Koroa, Gerald Alexander et al.
in: Microelectronics Reliability, Jahrgang 121, 114119, 06.2021.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

A Resonant One-Step 325 v to 3.3-10 v DC-DC Converter with Integrated Power Stage Benefiting from High-Voltage Loss-Reduction Techniques. / Rindfleisch, Christoph; Wicht, Bernhard.
in: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jahrgang 56, Nr. 11, 01.11.2021, S. 3511-3520.

Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

Highly Integrated Gate Drivers for Si and GaN Power Transistors. / Seidel, Achim; Wicht, Bernhard.
Cham: Springer Nature, 2021. 124 S.

Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

Design und Evaluation von Hardware-Architekturen zur Stabilisierung verstimmbarer Diodenlaser unter Weltraumbedingungen. / Spindeldreier, Christian Ulrich.
Hannover: Leibniz Universität Hannover, 2021. 178 S.

Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

Powerline Communication System-on-Chip in 180 nm Harsh Environment SOI Technology. / Stuckenberg, Tobias; Rücker, Malte; Rother, Niklas et al.
Proceedings of the 2021 IEEE Nordic Circuits and Systems Conference (NORCAS). IEEE, 2021.

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Markerless camera-based vertical jump height measurement using openpose. / Webering, Fritz; Blume, Holger; Allaham, Issam.
2021 IEEE/CVF Conference on Computer Vision and Pattern Recognition Workshops, CVPRW 2021. IEEE Computer Society, 2021. S. 3863-3869 ( IEEE Computer Society Conference on Computer Vision and Pattern Recognition workshops).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

Measuring vertical jump height using a smartphone camera with simultaneous gravity-based calibration. / Webering, Fritz; Seeger, Leo; Rother, Niklas et al.
2021 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE). IEEE, 2021. 9427685 ( Proceedings of IEEE International Symposium on Consumer Electronics).

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review