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Tensilica Day 2017

Cadence Design Systems und das Institut für Mikroelektronische Systeme haben gemeinsam am 16. Februar 2017 zum zweiten Tensilica Day eingeladen. Thema des ganztägigen Workshops sind Prozessoren mit anwendungsspezifischem Befehlssatz (engl.: ASIP, Application-Specific Instruction-Set Processor) im aktuellen Forschungsumfeld und in der Industrie gewesen.

Der Workshop ist wie auch im letzten Jahr mit einem Tutorial von Marcus Binning, Senior Application Engineer Manager bei Cadence Designs Systems, zum Thema Instruktionssatzerweiterungen für Tensilica Prozessoren gestartet. Der erste Tagesabschnitt ist danach von Jeroen Domburg, Software Manager und Technical Marketing Manager der Firma Espressif Systems, mit der Vorstellung des Espressif ESP32-Chips, der auf dem Tensilica L106-Prozessor basiert, komplettiert worden.

Im zweiten Teil der Veranstaltung informierten Vertreter aus Universitäten und Industrie über aktuelle Trends und Produkte zum Thema ASIP. Weiterhin bestand in der Mittagspause die Möglichkeit, ergänzend zu den Vorträgen diverse Exponate aus verschiedenen Anwendungsbereichen, die ASIP-Technologien verwenden, zu begutachten. Besonderes Highlight in diesem Jahr war ein HoloLens-Exemplar, das auf 24 Tensilica Prozessoren basiert.

Auch im Februar 2018 wird es wieder den Tensilica Day am Institut für Mikroelektronische Systeme zusammen mit Cadence Tensilica geben.

 


Das Programm des Tensilica Day 2017 finden Sie hier.


 


Zum Cadence Academic Network Blog geht es hier.


 


Session 1 - Tutorials

M. Binning (Cadence): Modular TIE – Adding Custom Instructions to Different Base Cores pdf

J. Domburg (Espressif): IoT on the Cheap: How Espressif leverages Xtensa Cores (N/A)

 

Session on ASIP-Case Studies I

S. Wallentowitz (LibreCores): The State of Open Source Processors and Open Source Silicon pdf

P. Jääskeläinen (TUT): Co-Design of Programmable Exposed Datapath Processors pdf

O. Navarro (RUB): Run Time Adaptive Cache Architectures pdf

 

Session on ASIP-Case Studies II

G. Payá Vayá (LUH): Improving the Processing Performance of a DSP for High Temperature Electronics using Circuit-Level Timing Speculation (N/A)

J. Benndorf (Dream Chip): A New Image Processor Chip Design for Automotive ADAS CNN Applications pdf

N. Behmann (LUH): High-Performance, Energy-efficient Computer Vision for ADAS on Tensilica Vision P6 pdf

 

Session on ASIP-Case Studies III

S. Haas (TUD): An Application-Specific Instruction-Set Processor for Database Operators pdf

A. Bytyn (RWTH): ASIP Design for Hybrid Beamforming in mm-Wave MIMO Frequency Selective Channels (N/A)

L. Gerlach (LUH): Low-Power Optimization of a VLIW-SIMD ASIP for Hearing Aid Devices pdf


 


Informationen zum Tensilica Day 2016 finden Sie hier.